Dators lidz 1000 eiro, iesakiet.

[J.Reinis]

Esmu lasījis daudz salīdzinājumus par gaisa plūsmām dažādos komponentu izkārtojumos, bet nu tādu skaidru ievērojamu uzlabojumu dzesēšanas efektivitātē pārvietojot PSU apakšā testos redzējis neesmu. Kā Shadow pareizi saka - ideja pārvietojot barokli apakšā ir tāda, lai tam neietu cauri pārējo komponentu uzsildītais gaiss. Bet, no otras puses, PSU ir viens no tiem komponentiem, kam +/- 5-10 grādi neko daudz veiktspējā un ilgmūžībā nemaina, kā rezultātā tas ir tāds virspusējs ieguvums. Kā mīnuss barokļa novietošanai apakšā jāmin tas, ka tad parādās nepieciešamība no papildus ventilatora keisa augšā vai aizmugurē tur, kur agrāk bija PSU, jo silto gaisu tak kaut kā ārā no keisa ir jāvelk - agrāk to pildīja PSU ventilators.

 

Savulaik interesantu (bet diezgan skaļu) risinājumu bija izdomājuši Apple inženieri Power Mac G5 keisos - iekš keisa ar speciāliem plastmasas tuneļiem bija divas horizontāli atdalītas gaisa plūsmas virzienā no priekšas uz aizmuguri - viena gaisa plūsma dzesēja tikai PSU un cietos, otra tikai CPU un GPU, dzenot gaisu cauri ļoti lieliem heatsinkiem. Jaunākās paaudzes PowerMac (tajā, kas izskatās pēc cilindriskas miskastes) iekšā arī ir ļoti labs risinājums - divas videokartes, mātesplate ar proci un PSU ir no trim pusēm pieskrūvēti pie trīsstūra veida alumīnija heatsinka centrā, kuram pa vidu no apakšas u augšu pūš viens turbīnas veida ventilators - sanāk, ka heatsinks veido tādu kā skursteni, un sanāk ļoti efektīva un klusa dzese.

 

/offtopic

Labots Aprīlis 17, 2016 - J.Reinis

[Edgars77]

Njā, tiešām ir DirectX 12.

Te AMD mārketologiem stipri jāpiedomā pie informācijas iegūšanas. Tik ērti kā nVidai apskatīt tiem nav.