Aktuāls

”iPhone 8” un ”iPhone X” parāda iespaidīgus rezultātus veiktspējas testos

Tālruņi, mobilās ierīces

Latvijas iedzīvotāji iepērkas “Google Play” veikalā par vidēji 3 eiro

Sakaru pakalpojumi

Pavīd pirmās ”Samsung Galaxy S9” baumas – Ierīcei būšot 1000 kadru sekundē kameras sensors

Tālruņi, mobilās ierīces

”Samsung” beidzot piedāvā likvidēt ”Bixby” pogas funkcionalitāti

Mobilās aplikācijas

”iMessage” maksājumu serviss ”iOS 11” vēl nebūs pieejams

Mobilās aplikācijas

Eksperts: lietu internets pamazām sāk savu attīstību biznesa vidē Latvijā

Internets

Prezentēts jaunais ”Volkswagen Amarok Aventura Exclusive” prototips un īpašais ”Dark Label” modelis

Auto, Moto

Uzzināt par “Tele2” piedāvātajām vakancēm un pieteikties darbam tagad varēs caur čatbotu

Telekomunikācijas

”Nintendo Switch” jau atkal pārdošanas apjomu ziņā pārspēj ”PS4” un ”Xbox One”

Aprīkojums

”Porsche” savu pirmo elektroauto atrādīs 2019. gadā

Automobiļi, moto transports

Savus jaunākos viedtālruņus Sony aprīkojuši ar bēdigi slaveno Snapdragon 810 mikroshēmojumu, kurš pazīstams ar savām ierīces pārkarsēšanas spējām. Sony šo problēmu atrisinājuši, uzlabojot dzesēšanas sistēmu.

Xperia-Z5-Dual-Heat-Pipes

Ja Sony Xperia Z2 un Z3 viedtālruņi bija aprīkoti ar vienu siltumu novadošo cauruli (heatpipe), tad Xperia Z5, Xperia Z5 Premium ir aprīkoti ar divām, attiecīgi arī papildus termopastu, tas atklāts ierīces izjaucot. Visticamāk līdzīgi dzesēšanas sistēma ir arī Xperia Z5 Compact viedtālrunim, jo arī tas ir aprīkots ar Snapdragon 810 mikroshēmojumu.

Kā ziņo cilvēki, kas paguvuši jau ierīces palietot, tad Xperia Z5 saimē patiešām esot atrisināta pārkaršanas problēma, kas sastopama citās Snapdragon 810 darbinātās ierīcēs.

Izsaki savu viedokli